2020-01-01から1年間の記事一覧
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp IEDM 2020のMRAM技術発表まとめレポートです。すべて埋め込みMRAM（eMRAM）の研究成果です。埋め込みMRAMは当初、フラッシュメモリ内蔵マイコン（フラッ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第14回です。 eetimes.jp EUVリソグラフィと自己組織化リソグラフィ（DSAリソグラフィ）を組み合わせると、 回路パターンの線幅とエッジの寸…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第13回です。 eetimes.jp 自己組織化リソグラフィ（DSAリソグラフィ）による平行配線パターン形成の工程を説明しています。ArF液浸リソグラフ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第12回です。 eetimes.jp 今回から次世代リソグラフィ技術の1つである「自己組織化リソグラフィ」のパートを説明していきます。 「誘導自己組…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第11回です。eetimes.jp 多層配線の性能を向上させる2つの要素技術を紹介しています。1つは絶縁膜の誘電率を下げる「エアギャップ」技術です…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第10回です。 eetimes.jp 配線のアスペクト比（AR）を高める要素技術を紹介しています。標準的なプロセスだと、ARは3くらい。これをさらに高…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第9回です。 eetimes.jp 多層配線のアスペクト比（AR）と抵抗および容量の関係を論じています。 ARが一定だと、抵抗と容量はトレードオフにな…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 半導体デバイス技術とプロセス技術の国際学会IEDM 2020のプレビューです。 今年の春以降に開催された国際学会と同様に、バーチャルカンファレンスとなり…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第8回です。 eetimes.jp アスペクト比は一般的には縦と横の比率のことです。 多層配線では、配線断面の高さと幅の比率となります。ただし、高…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第7回です。 eetimes.jpダマシン技術には、バリア層やライナー層などによって配線の面積が小さくなってしまうという問題があります。その点、…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第6回です。 eetimes.jp 多層配線のパターン形成技術である、ダマシン技術とサブトラクティブ技術を説明しています。半導体集積回路が量産さ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第5回です。 eetimes.jp 大規模高性能ロジックの多層配線は単純に微細化すると、性能が低下します。 そこで微細化と性能向上を両立させる技…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 今回はセミコンではなく、ストレージの話題です。 2020年第2四半期の出荷台数（実績）で、ついにSSDがHDDを追い抜きました。 平均単価ではSSDがHDDの約7…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第4回です。 eetimes.jp 銅（Cu）配線の寸法と静電容量の関係を説明しております。 すべての寸法を比例縮小すると、静電容量の値は変わらな…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 eetimes.jp HDD大手およびNANDフラッシュ大手のWestern Digitalが発表した四半期業績の概要です。ざっくり言うと、エンタープライズ向けが不調、クライアント向けが好調で…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。eetimes.jp HDD大手Seagate Technologyが四半期業績を発表しました。売上高と営業利益は前期比と前年同期比のいずれもマイナスでした。 あまり芳しくないです。ニアラインH…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 筆者は10年以上前から、「Intelはフラッシュから撤退する」と予言していたのですが、やっと的中（？）しました（爆）。 10数年も経過していては、もはや…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第3回です。 eetimes.jp 銅（Cu）配線の寸法と電気抵抗の関係を説明しております。 微細化すると断面積が小さくなり、抵抗値が上昇する。 …
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第2回です。eetimes.jp 配線技術が半導体チップに与える影響をます論じています。 それから、将来の配線技術に導入される要素技術の候補を…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 新シリーズ「オンチップの多層配線技術」を始めました。IntelがVLSIシンポジウムのショートコースで講演した内容が基になっております。多層配線の基本から将来技術ま…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 pc.watch.impress.co.jp キオクシアホールディングス（キオクシアの持ち株会社）の上場スキームと、土壇場での上場延期を解説しています。 個人的には、収益が不安定なこの…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第87回となります。シリーズの最終回です。 トピックスとして、実装設備間と実装設備・ホスト間を結ぶ次世代通信規格「S…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第86回となります。 トピックスとして、実装設備間と実装設備・ホスト間を結ぶ次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」を紹介し…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第85回となります。 実装設備が目指す方向と今後の課題について説明しています。実装設備が目指す方向のテーマは2つ。1…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第84回となります。 封止材料（アンダーフィルなど）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告しております。要…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第83回となります。 接合材料（はんだペーストや導電性接着剤など）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告し…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第82回となります。 第6章第4節の実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ（2028年まで）を記…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第81回となります。 第6章の「実装設備」が続いております。この回からは、第4章の実装設備が対応すべき最先端のチップ部…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp eetimes.jp実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第80回となります。 第6章の「実装設備」に入っております。実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第79回となります。 第6章の「実装設備」に入っております。実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を…
