2023-11-01から1ヶ月間の記事一覧
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3D NANDフラッシュメモリの開発動向を解説しています。NANDフラッシュが3次元化（3D化）して10年あまり。 そろそろ従来技術の限界が見えてきております。短期は現状の技術改良で…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第56回となります。今回より、新章に入ります。「第3章 電子デバイスパッケージ」です。eetimes.itmedia.co.jp 最初なので、あまり…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第55回となります。 「接合材料（接合技術）」の第3回です。 eetimes.itmedia.co.jp パワーデバイスの半導体材料にワイドバンドギ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、国際電子デバイス会議（IEDM）のプレビュー解説（後編）です。非メモリ分野の注目講演を紹介しています。pc.watch.impress.co.jp 分野は「…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。 「接合材料（接合技術）」の第2回です。 eetimes.itmedia.co.jp 表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、冬の国際学会（IEDMとISSCC）が始まります。まずは12月9日に始まるIEDM（国際電子デバイス会議）のプレビュー解説（前編）です。pc.watch.…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の連載を再開しました。第53回となります。新テーマに入ります。 新しいテーマは「接合材料（接合技術）」です。eetimes.itmedia.co.…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 前回はSeagate編でした。今回はWD編です。eetimes.itmedia.co.jp売り上…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております 今回はSeagate編です。相変わらず厳しいです（泣）。eetimes.itmedia.co.j…
