EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第56回となります。
今回より、新章に入ります。「第3章 電子デバイスパッケージ」です。
最初なので、あまり細かいことは書いておりません。第3章の概要紹介に近いです。
あと、購入者特典の変更情報が重要かも。次版（2024年度版？？）が発行されるまで、
内容紹介講演会の動画がずっと視聴できます。今から購入しても遅くない（？）、ということかと。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
