EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第20回となります。今回から、第5世代（5G）移動通信システ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第19回となります。次世代ディスプレイの有力候補である、…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp半導体の研究開発コミュニティにおける冬の二大イベントの一つ、IEDM 2019のプレビューです。 12月7日から、米国サンフランシスコで開催されます。 今年は…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第18回となります。次世代ディスプレイの有力候補である、…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 東芝のフラッシュメモリ/SSD事業部門が2017年に子会社の「東芝メモリ」となり。そして「東芝メモリ」の全株式が2018年にPangeaに買収されたのにも関わら…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第17回となります。前回に続き、熱管理技術の話題です。携…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第16回となります。 パワーモジュールの放熱技術と材料の動…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp タイトルの「見てきた」は誤りです。正しくは「見えてきた」です。あああっ。恥ずかしい。 （後ほど修正の予定です） 半導体メモリ大手3社の四半期業績に…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第15回となります。新しい節「新技術・新材料・新市場」に…