EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第15回となります。新しい節「新技術・新材料・新市場」に突入しました。新しい市場を生み出す技術と材料のテーマを3つ選んでいます。
1）「サーマルマネジメント（熱管理）」
2）「マイクロLED」
3）「5G携帯電話システム」
となります。1）の「サーマルマネジメント（熱管理）」はさらに、
1-1）「サーマルマネジメント技術」
1-2）「パワーモジュールの放熱」
1-3）「携帯機器の放熱」
に分かれています。今回は1-1）「サーマルマネジメント技術」を扱っております。
車載用電子製品の熱管理技術です。具体的には、電力消費の大きな半導体チップ（パワーデバイスやマイクロプロセッサなど）の放熱構造を説明しています。
自動車における排熱利用といったシステムレベルのサーマルマネジメント（熱管理）は扱っておりません。回路基板やECUなどのユニットレベルで放熱を論じています。システムレベルの熱管理に関する説明がロードマップになかったのは、少し残念です。
