Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第15回(サーマルマネジメント技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第15回となります。新しい節「新技術・新材料・新市場」に突入しました。新しい市場を生み出す技術と材料のテーマを3つ選んでいます。

1)「サーマルマネジメント(熱管理)」
2)「マイクロLED」
3)「5G携帯電話システム」

となります。1)の「サーマルマネジメント(熱管理)」はさらに、

1-1)「サーマルマネジメント技術」
1-2)「パワーモジュールの放熱」
1-3)「携帯機器の放熱」

に分かれています。今回は1-1)「サーマルマネジメント技術」を扱っております。
車載用電子製品の熱管理技術です。具体的には、電力消費の大きな半導体チップ(パワーデバイスやマイクロプロセッサなど)の放熱構造を説明しています。

自動車における排熱利用といったシステムレベルのサーマルマネジメント(熱管理)は扱っておりません。回路基板やECUなどのユニットレベルで放熱を論じています。システムレベルの熱管理に関する説明がロードマップになかったのは、少し残念です。