Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2021-09-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「FinFETの実用化で必須となった「設計・製造協調最適化(DTCO)」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第28回となります。 今回から最後のパートである「設計・製造協調最適化(DTCO)からシステム・製造協調最適化(STCO)へ」の講演部分…

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「HDDの出荷金額は2018年以来のプラス成長へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。HDDの業界団体IDEMA Japanが9月に開催している講演会「国際ディスクフォーラム」からのレポートです。 調査会社TSRの講演からHDD市場の部分を解説しております。pc.watch.im…

コラム「デバイス通信」を更新。「2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第27回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。2層離れた配線層(例えばM1とM3)…

コラム「デバイス通信」を更新。「2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第26回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。2層離れた配線層(例えばM1とM3)…

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第25回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。 前回から、多層配線に不可欠なビ…

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第24回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。 今回から、多層配線に不可欠なビ…

コラム「デバイス通信」を更新。「高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第23回となります。 前々回から次世代の多層配線技術を解説しています。3nm以降のCMOSロジック技術ノードに対応した技術となります。ee…

コラム「デバイス通信」を更新。「高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第22回となります。 前回から多層配線技術を解説しています。eetimes.itmedia.co.jp 銅(Cu)配線の限界に備えた、次世代配線技術の有…

コラム「デバイス通信」を更新。「3nm以降のCMOSロジックを支える配線技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第21回となります。今回から多層配線技術がテーマとなります。 eetimes.itmedia.co.jp 技術ノードの寸法名が7nm、5nm、3nm、2nmと縮小…