EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第22回となります。 前回から多層配線技術を解説しています。eetimes.itmedia.co.jp 銅（Cu）配線の限界に備えた、次世代配線技術の有…