Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-09-06から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第22回となります。 前回から多層配線技術を解説しています。eetimes.itmedia.co.jp 銅(Cu)配線の限界に備えた、次世代配線技術の有…