EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第4回となります。
最終日31日のプレナリーセッション報告の後半となります。
始めは、中国の中南大学による中国のマイクロエレクトロニクス教育の紹介です。人口が日本の10倍強に達する中国。大学卒業者の数も半端ないです。でも人口が10倍で大学卒業者数が20倍・・・大卒比率が日本よりも高いことがうかがえます。
中国の次は、米国のTexas Instrumentsによる米国の人材育成策に関する提言です。ベースとなっているのは研究コンソーシアムのSRCが2023年に発行した「MAPT（Microelectronics and Advanced Packaging Technologies）ロードマップ」のようです。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
