Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2024-06-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めます。初回は開催概要と前日イベントの様子です。eetimes.itmedia.co.jp 開催地のデンバーは標高1609メートルの高地にあることか…

コラム「ストレージ通信」を更新。「「フラッシュメモリサミット」が「フューチャーメモリアンドストレージ」に改名」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.itmedia.co.jp 毎年8月に米国カリフォルニアのシリコンバレーで開催されてきたフラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS…

VLSIシンポジウムのレポート第3弾「Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目」

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポート第3弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp デバイス・プロセス技術分野のハイライト論文(選考は実行委員会)を紹介しております。最先端および次世代のCMO…

VLSIシンポジウムのレポート第2弾「次世代スマートフォンの音声コマンド入力やHi-Fiオーディオなどを実現する回路技術」

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポート第2弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp回路技術分野のハイライト論文(選考は実行委員会)を紹介しております。 タイトルはモバイル寄りです。個人的に…

VLSIシンポジウムの前日レポート初号(開催概要編)をPC Watch様に掲載していただきました

米国ハワイ州ホノルルで始まった国際学会「VLSIシンポジウム」のレポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp開催地は前回のハワイ開催と同じ、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジです。 投稿論文数は前年(京都開催)の1.4倍と急激…

コラム「デバイス通信」を更新。「2024年度版実装技術ロードマップ(1) エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。電子情報技術産業協会(JEITA)が実装技術ロードマップの2024年度版を発行し、完成報告会を6月11日に開催しました。そこで2024年度版の概要と完成報告会の様子をレポートしておりま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 国際学会ECTCの発表からレポートです。pc.watch.impress.co.jpAMDとIntelがそれぞれ発表した、3.5次元(3.5D)パッケージング技術に関する講演を紹介しております。 AMDはすでにG…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「高速大容量の光ファイバ通信を支える光コネクタ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第85回となります。 今回は第4章第3節「4.3 コネクタ」の内容を簡単に説明しています。eetimes.itmedia.co.jp始めの4分の1くらいで…