EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第7回です。 eetimes.jpダマシン技術には、バリア層やライナー層などによって配線の面積が小さくなってしまうという問題があります。その点、…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第6回です。 eetimes.jp 多層配線のパターン形成技術である、ダマシン技術とサブトラクティブ技術を説明しています。半導体集積回路が量産さ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第5回です。 eetimes.jp 大規模高性能ロジックの多層配線は単純に微細化すると、性能が低下します。 そこで微細化と性能向上を両立させる技…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 今回はセミコンではなく、ストレージの話題です。 2020年第2四半期の出荷台数（実績）で、ついにSSDがHDDを追い抜きました。 平均単価ではSSDがHDDの約7…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第4回です。 eetimes.jp 銅（Cu）配線の寸法と静電容量の関係を説明しております。 すべての寸法を比例縮小すると、静電容量の値は変わらな…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 eetimes.jp HDD大手およびNANDフラッシュ大手のWestern Digitalが発表した四半期業績の概要です。ざっくり言うと、エンタープライズ向けが不調、クライアント向けが好調で…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。eetimes.jp HDD大手Seagate Technologyが四半期業績を発表しました。売上高と営業利益は前期比と前年同期比のいずれもマイナスでした。 あまり芳しくないです。ニアラインH…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 筆者は10年以上前から、「Intelはフラッシュから撤退する」と予言していたのですが、やっと的中（？）しました（爆）。 10数年も経過していては、もはや…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第3回です。 eetimes.jp 銅（Cu）配線の寸法と電気抵抗の関係を説明しております。 微細化すると断面積が小さくなり、抵抗値が上昇する。 …

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第2回です。eetimes.jp 配線技術が半導体チップに与える影響をます論じています。 それから、将来の配線技術に導入される要素技術の候補を…