Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2017-12-01から1ヶ月間の記事一覧

2017年の本ブログを振り返る(1月編)。クルマのブレーキとアクセルの踏み間違い、書評「総理の誕生」など

平素は本ブログをご訪問くださいましてありがとうございます。2017年の最終エントリーである今回は、2017年にどのようなことを書いてきたのか、振り返りたいと思います。何を書いたのか、本人がほどよく忘れております。というか、さっぱり思い出せません。…

米国大統領にトランプ氏が就任してわずか1年で、サンフランシスコは荒廃してきたかも(個人的な見解です)

米国の次期大統領にトランプ氏が決定したことをボクが知ったのは、2016年11月のことだった。 偶然にも米国東海岸に出張にきており、帰りにJFK空港のテレビモニターでトランプ氏の勝利を知った。 ボクは毎年12月と2月に仕事でサンフランシスコに出張する。そ…

夢がある、希望がある、そして持病がある(!)。還暦前の50代の現実の追加

前日のエントリーの続きです。中高年の心身は、いくつもの持病だらけという現実(若い方へのメッセージ) - Electronics Pick-up by Akira Fukuda 忘れていました。肩こりとならぶ肩の病気に、四十肩、五十肩があります。 これはかなり痛いです。自分もやり…

中高年の心身は、いくつもの持病だらけという現実(若い方へのメッセージ)

2017年も残すところ、あと僅かになりました。12月は上旬に海外出張があり、戻ってからはその報告書となる記事を書いていました。 つまり中旬は記事執筆に追われておりました。このため、病気の通院がすべて12月の下旬に延期されるという。服用薬の残りをカウ…

コラム「デバイス通信」を更新。来年2月開催ISSCCのプレビュー第4回(ニューロモルフィックやセキュリティなど))

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp ISSCC 2018のプレビュー第4回です。技術講演2日目である2月13日(火曜日)午前の注目講演をご紹介しております。 低ジッタのクロック回路技術 PUF暗号の安定化技術 WiF…

IEDMレポートのさらにさらに続き。スマフォの虹彩認証に向けたソニーの近赤外線増感イメージセンサー

国際学会IEDM 2017のレポート記事、さらにさらに続報です。 PC Watch誌に掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jp 近赤外線の感度を高めた、生体認証用CMOSイメージセンサーの開発成果です。 ソニーセミコンダクタソリューションズが開発しまし…

コラム「デバイス通信」を更新。ISSCC 2018のプレビュー、初日午後の続きです

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp来年2月に開催予定の国際学会ISSCC 2018のプレビュー第3回です。 初日午後のハイライトの続きとなっております。セッションテーマはミリ波無線、イメージセンサー、超高…

IEDMレポートのさらに続き。従来の2倍を超える記憶密度の3D NANDフラッシュ技術

IEDM 2017のレポート続報をPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp 従来の2倍を超える記憶密度の3D NANDフラッシュ技術です。台湾のMacronix Internationalが開発した技術で、TLC方式で192Gbitのシリコンダイを試作しています。シリコ…

コラム「デバイス通信」を更新。来年2月開催ISSCCのプレビュー第2回(プロセッサとアナログ)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp来年2月開催予定のISSCC2018プレビュー、第2回です。 初日の午後から、プロセッサとアナログの注目講演をご紹介しております。 お手すきのときにでも眺めていただけると…

マイナビのIEDM 2017レポートが10月末配布のプレスキットだけから記事を書いているという疑惑

ウエブマガジンのマイナビニュースが12月12日付けでIEDM 2017のレポート記事を掲載しています。news.mynavi.jpSK Hynixのクロスポイント用セレクタ技術とMacronixの高密度3D NAND技術の発表を報じています。このレポート記事は、10月末にウエブサイトにアッ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。多層配線の将来に関する技術解説を書きました

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 最先端ロジック半導体に必須である多層配線の技術解説です。 いや、始めの予定は違っていて。カーボン配線のレポートを書こうと思っていました。それがい…

コラム「デバイス通信」を更新。来年2月に開催されるISSCCのプレビューを始めます

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 来年2月に米国サンフランシスコで開催予定の国際学会「ISSCC(国際固体回路会議)」のプレビューを始めます。初回である今回は、全体のスケジュールとプレナリ講演、新…

IEDMレポートの続き。台湾Winbondによる製品レベルの抵抗変化メモリの開発です

IEDM 2017のレポートの続報です。pc.watch.impress.co.jp IEDMでは技術の発表がほとんどなのです。 ところがWinbondの発表は製品化を強く意識したもの。 「製品化しても大丈夫なことを技術的に確認したよ」という発でした。 300mmウエハーの製造歩留まりまで…

コラム「ストレージ通信」を更新。国際メモリワークショップが来年5月に京都で開催

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp 半導体メモリ専門の国際学会「国際メモリワークショップ(IMW)」が来年の5月に京都で開催されます。そのお知らせです。IMWはこれまで主に米国で開催されてきました…

IEDM2017現地レポート、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込み用高密度磁気メモリ

半導体のデバイス技術に関する世界最大の国際学会、IEDM(国際電子デバイス会議)に参加中です。レポート記事をPC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp GLOBALFOUNDRIES(以下GFと略記)が提供する、埋め込み用高密度STT-MRAM(eMRAM)…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。3次元メモリを実現する2つの技術を比較しました

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体メモリの3次元化には2つの技術があります。1つは、平面状のメモリセルアレイを1層ずつ積み重ねていく方法。もう1つは、垂直に細長い孔を開けてから…

コラム「デバイス通信」を更新。IEDMプレビューの最終回です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 12月上旬に開催される国際会議IEDMのプレビューです。 今回が最終回となります。最終日の午後の講演から、トピックを紹介しております。絶縁体(半導体)と金属の間で相…