Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「銅配線の微細化限界を拡張するサブトラクティブ技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第7回です。


eetimes.jp

ダマシン技術には、バリア層やライナー層などによって配線の面積が小さくなってしまうという問題があります。

その点、サブトラクティブ技術だと、バリア層の有無によって配線の面積は変わりません。


そこで配線金属をサブトラクティブ技術で作れるものに変更し、配線抵抗を減らすことが試みられています。


詳しくは記事をお読みいただければうれしいです。