Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「2024年度版実装技術ロードマップ(1) エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。電子情報技術産業協会(JEITA)が実装技術ロードマップの2024年度版を発行し、完成報告会を6月11日に開催しました。そこで2024年度版の概要と完成報告会の様子をレポートしておりま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 国際学会ECTCの発表からレポートです。pc.watch.impress.co.jpAMDとIntelがそれぞれ発表した、3.5次元(3.5D)パッケージング技術に関する講演を紹介しております。 AMDはすでにG…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「高速大容量の光ファイバ通信を支える光コネクタ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第85回となります。 今回は第4章第3節「4.3 コネクタ」の内容を簡単に説明しています。eetimes.itmedia.co.jp始めの4分の1くらいで…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。ECTC前日レポート「高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術」です

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。5月28日に始まった国際学会ECTCのメインイベント(5月29日開始)前日レポートです。pc.watch.impress.co.jp発表件数があまりに多いことと、イベントの形式がいつもの国際学会(IED…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第84回となります。 前回に続き、「基板内蔵部品(基板内蔵用部品)」の内容説明です。前回は「薄膜キャパシタ」をご説明しました。…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第83回となります。 今回から「基板内蔵部品(基板内蔵用部品)」の内容説明に入ります。eetimes.itmedia.co.jp 電子部品を基板の…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「20TBのSSD、2028年には300ドル前後に。その鍵は?」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ(IMW 2024)」の最終日レポートです。pc.watch.impress.co.jp最終日の閉会挨拶(クロージングリマークス)では、…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第82回となります。前回に続き、リフローはんだ付けがテーマです。eetimes.itmedia.co.jp 前半はコネクタを例に、はんだ量の過不足…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました「AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ(IMW 2024)」の初日レポートです。pc.watch.impress.co.jp前半は総合チェアによる開会挨拶を兼ねたIMW 2024の概…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第81回となります。eetimes.itmedia.co.jp「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」の概要説明を始…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの四半期売り上げ、8四半期ぶりに前年同期を上回る」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例です。eetimes.itmedia.co.jp前回https://eetimes.itmedia.co.…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「AI向け3次元DRAMやキャパシタレスDRAM技術などが目白押し。国際メモリワークショップ開催へ」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 5月12日から始まる学会「国際メモリワークショップ(IMW)」の予告レポートです。pc.watch.impress.co.jp 今年は韓国のソウルで開催されます。ソウルは交通費が比較的安く済むので…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「HDD大手Seagateの四半期業績、前四半期比での増収増益が続く」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。もはや恒例ですね(爆)。今回はSeagate編です。売り上げの回復はゆっく…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「抵抗器の電蝕対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第80回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…

コラム「デバイス通信」を更新。「コンデンサの振動対策とクラック対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第79回となります。 第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…

コラム「デバイス通信」を更新。「3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第78回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」では主に実装レイアウトに関するポイントを説明しています。今回…

コラム「セミコン業界最前線」を続けて更新。「物理解析なしにDRAMの不良モードと要因を推定するツールなどがIRPS 2024に登場」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を続けて更新しました。 国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)の予告レポート後編です。pc.watch.impress.co.jp技術講演会のハイライトを前編に続けて紹介しております。 前編は回路とシステム、次世…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術がIRPS 2024に続出」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 4月14日~18日に米国テキサス州ダラスで開催される「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)」の予告編レポート(プレビューレポート)です。あまりに長くなってしまったので2分割し…

コラム「デバイス通信」を更新。「インダクタを実装するときの注意点」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第77回となります。 前々回から第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。今回は実装レイアウトに関す…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2年連続のマイナス成長から復活するSSD市場」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3月13日に日本HDD協会が開催したオンラインセミナーの講演レポートです。市場調査会社TSRの講演をまとめております。 今回はSSD市場と、HDDとSSDの比較(将来予測)を解説してい…

コラム「デバイス通信」を更新。「チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第76回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。eetimes.itmedia.co…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「ニアラインHDDだけが2024年以降も市場を拡大」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3月13日に日本HDD協会が開催したオンラインセミナーの講演レポートです。pc.watch.impress.co.jp 今回はHDD市場の動向に関する部分をまとめております。 結論から言ってしまうと…

コラム「デバイス通信」を更新。「チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第75回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。eetimes.itmedia.co…

フィックスターズ様に寄稿中のSSD技術解説第2回「ストレージのコントローラがNANDフラッシュの弱点を補う」が掲載されました

SSDファームウエア開発のフィックスターズ様に寄稿中の技術解説第2回が掲載されました。www.fixstars.com シリーズ全体はこのようになっています。 【特別寄稿】フラッシュストレージの性能を左右するコントローラとソフトウェア - 株式会社フィックスターズ…

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第74回となります。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。…

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ…

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。eetimes.itmedi…

コラム「デバイス通信」を更新。「プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第71回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代(第1世代)からたどると、 第1世代…

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第70回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマは電磁シールドです。伝導雑音対策にはフェライトビーズ、インダクタンス、コモン…

ISSCCイベントレポート「今年6月開催のVLSIシンポジウム、関係者がIEDM 2023に続きISSCC 2024にも乱入」

米国サンフランシスコで開催中の国際学会「ISSCC」現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp6月にハワイで開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」の概要に関するプレスブリーフィングの内容です。 昨年12月の国際学会IEDM…