EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第55回となります。
「接合材料（接合技術）」の第3回です。
パワーデバイスの半導体材料にワイドバンドギャップ半導体が加わったことで、動作温度が上昇していることが前提にあります。
耐熱温度が高く、コストが低いダイマウント（ダイボンディング）用接合材料が求められております
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3次元化するサブナノメートル時代のCMOSロジック」
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、国際電子デバイス会議（IEDM）のプレビュー解説（後編）です。非メモリ分野の注目講演を紹介しています。
分野は「次世代CMOS」、「多層配線工程にデバイスを作り込む技術」、「インセンサー・コンピューティング技術」、「ワイドギャップデバイス」、「イメージセンサー」です。
なお「次世代CMOS」は注目講演が多いので「相補型FET」、「2次元材料」、「多層配線」のサブカテゴリに分けてご紹介しております。
注目講演の分野別一覧表は合計で7枚と、あまり多くありません。実は気になったものの、記事に採用していない講演がいくつかあります。内容があまりに難しく、調べても良く分からなかった研究成果です。きっつー。
現地取材では何とかしたいと思っています・・・・大丈夫です。たぶん。
コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。
「接合材料（接合技術）」の第2回です。
表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点の鉛フリーはんだについて概説しております。
よく知られている合金、錫ビスマス系（Sn-Bi系）です。その昔は脆くて一部用途のみという扱いでした。
最近は改良が進んで錫銀銅系（SnAgCu系）鉛フリーはんだに近い特性を得つつあります。
お手空きのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
コラム「セミコン業界最前線」を更新。「次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023」
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、冬の国際学会（IEDMとISSCC）が始まります。
まずは12月9日に始まるIEDM（国際電子デバイス会議）のプレビュー解説（前編）です。
全体構成と基本的なスケジュール、技術講演セッションの一覧をまとめています。
最後に注目講演を分野別に紹介しております。といっても本稿では「メモリ」分野だけです。
「メモリ」は興味深い講演が激増しました。
メモリのハイライトを執筆する段階であまりにも時間がかかっており、
なおかつ文字数が膨大になってきたので打ち切りました。
「ロジック」や「センサー」などの非メモリ分野については後編でご報告する予定でおります。
どうかご容赦くださいませ。
しかし今回はちょっと不満があります。まずプログラムがオンラインだけで、PDFバージョンがないんです。
しかもそのオンライン版プログラムは登録（無料）すると自分のスケジュールを記入ですのですが、
なんと最初のバージョンが消えて、バージョンが切り換わったんですよ。よくわからないのですが、11月7日ころかと。
オンラインプログラムのバージョンが切り換わったら、最初に入力した予定が全部消えてしまいました。全部やり直しです。
このため、作業負担が増えることに。それでも良かったのは、講演ごとに短いアブストラクトが付いたことです。おかげでタイトルの和訳だけという貧しい状態から少しはマシになりました。
でも、従来のようにアブストラクト付きPDF版プログラムがあったら、もっと早く原稿がアップしたと思います。
オンラインオンリーだとセッションページを往来しなければならず、かなり手間がかかってしまう。
きっつー。
コラム「デバイス通信」の連載を再開。「エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の連載を再開しました。第53回となります。新テーマに入ります。
新しいテーマは「接合材料（接合技術）」です。
エレクトロニクスの接合は、電気的接合（接続）と機械的接合（構造）の2つを兼ねます。
設計仕様では電気的には接続抵抗、機械的には接続強度が始めに考慮すべき項目となります。
接合プロセスでは温度（加熱温度）、圧力、所要時間などが検討項目です。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの業績、5四半期ぶりに売上高が増加」
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。
HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。
前回はSeagate編でした。今回はWD編です。
売り上げではフラッシュメモリ関連事業が回復しつつあるものの、値下がりが続いているために赤字操業となっております（泣）。
一方、利益は出るものの売り上げが減っているのがHDD事業です。
そしてつい最近、WDは分社を決めました。HDD事業がWDとして残ります。
WDがメモリ事業を分離へ、2024年下半期を予定：「戦略的見直しを完了」 - EE Times Japan
フラッシュメモリ事業を分離してHDD専業に戻る、というと、事業収支のアップダウンが激しすぎるメモリ事業を分離、というとかつてDRAM事業を大手が分離してきた道（古道）を思い出します。
個人的にはかつてのSanDisk買収には反対だったので、なおさらに残念な気持ちです。
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