Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュのコスト削減モデル」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。
アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第4回となります。


eetimes.jp


3D NANDフラッシュメモリは世代が交代するごとに、ウエハーコスト(ウエハー当たりの製造コスト)が増加するという問題を論じています。
ここではシリコンダイのシュリンク(面積縮小)には触れておりません。
ウエハー当たりのプロセスコストがどうなるのか、という議論です。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「ストレージ通信」を更新。「次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。
アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第3回となります。


eetimes.jp


次世代の3D NANDフラッシュの姿を予測しております。高層化では176層、多値記憶ではQLCが主流となります。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「ストレージ通信」を更新。「中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。
アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第2回となります。

中国の3D NANDフラッシュベンチャー「YMTC」の現状を述べております。


eetimes.jp


YMTCは、周辺回路とメモリセルアレイを別々のウエハーで作成し、ウエハーの張り合わせによってメモリを製造する技術を活用しています。
同社は「Xtacking」と呼んでおります。

本文テキストではYMTCの歴史と技術について解説しております。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2020年と2021年の世界半導体市場」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


pc.watch.impress.co.jp


2020年の半導体市場の振り返りと、2021年の半導体市場予測です。

2020年はコロナ禍にも関わらず、7%前後と堅実に成長しました。5GスマートフォンとPCが主な牽引役です。

2021年(今年)は10%成長を超えるかどうかが議論の対象となっています。かなりの成長が続くとの予測です。
牽引役は5Gスマートフォン、そのほかのスマートフォン、自動車あたりがみえてます。
PCの出荷台数増が続くかどうかが10%成長達成のカギでしょうか。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。


コラム「ストレージ通信」を更新。「高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

今回からフラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介に戻ります。
2人目の講演者はアナリストのMark Webb氏です。

eetimes.jp


始めは3D NANDフラッシュメモリの現状を述べております。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。


3D NANDフラッシュ技術の解説本(同人誌)です。ご興味がございましたらどうぞ。
booth.pm

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Western Digitalの業績、前年同期比の営業利益が4四半期連続で増加」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

HDD大手が発表した四半期業績の概要紹介です。
前回はSeagate Technologyでした。今回はWestern Digital(WD)です。

eetimes.jp

Seagateの業績とは違い、WDはエンタープライズ向け(クラウド向け)の調子が良くないです。
クライアント向け(PC向け)は好調です。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。


IT技術者なら知っておきたい ストレージの原則と技術

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