Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「ストレージ通信」を久々に更新「Micronの業績、利益額は4四半期連続、利益率は3四半期連続で過去最高を更新」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。
半導体メモリ大手マイクロン(Micron Technology)の四半期業績まとめです。

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相変わらずといいますか、DRAMとNANDフラッシュメモリがさらに値上がりしたおかげで。
売上高営業利益率が80%を超えるという、トンデモになっております。

いいのか、コレ・・・。
ふつうに考えると競争相手が登場して安値攻勢をかけるので価格が下がる・・・のですが
半導体メモリ市場は供給過剰になったときに値下げのチキンレース(どこかかが潰れる)を繰り返してきたので。
いまやDRAMもNANDフラッシュメモリも寡占化しています。
DRAM大手は3社、NANDフラッシュメモリ大手は5社(そのうち2社は共同開発・共同開発なので実質的には4グループ)しかいません。


3社というのは、市場の全体を把握していると、競合他社の中で1社の状況を把握できると自動的に残り1社の状況が分かってしまう。
非常に分かりやすいといいますか、何もしなくてもカルテルに近い状況が生まれやすい。
しかも3社の中で1社がもう1社を買収する状況が起きづらい(独禁法違反となるので許可が降りない可能性がとっても高い)

6社ですとまだ、1社が1社を買収して5社になる、というのは有り得るし、実際にもありました。Intelのフラッシュ・SSD事業をSK hynixが買収してSolidigm(ソリダイム)に名称変更した事例があります。

またややこしいのが、DRAM大手はすべて、NANDフラッシュ大手でもある、という事実です。DRAM専業といえるのは中国のCXMTと、台湾のメモリメーカーですが、まだあまり強くない。

脱線しました。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると助かります(PVランキング的に)。

コラム「デバイス通信」を更新「スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
JEITAが発行した「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズの第10回です。

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「2.2.2.1 モバイルデバイス」の前半部となります。
実際にはほぼ、スマートフォンの代表「iPhone」歴代モデル(2017年~2025年)に使われてきた要素技術の紹介です。

初めはアプリケーションプロセッサ(Aシリーズ)の主な仕様一覧です。シリコンダイとパッケージングの両方が分かります。

次がカメラモジュールです。リアが3眼カメラ、フロントが単眼カメラとなっています。


お手すきのときにでも、記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新「メモリコスト6分の1でAI推論、Samsungの「zNAND-O」」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
Samsung Electronicsが開発中の高速大容量フラッシュ積層モジュール「zNAND-O」(OはOn-deviceの略)を解説しております。

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一見するとSandiskが提案してSK hynixと共同開発中のフラッシュ積層モジュール「HBF(High Bandwidth Flash)」と良く似ています。正確にはどちらもDRAM積層モジュール「HBM(High Bandwidth Memory)」と基本構造は同じです。

HBMにより近いのはHBFで、AIアクセラレータ(GPUやASICなど)の主記憶として同一パッケージにHBMモジュールとHBFモジュールの両方を搭載する応用も考慮しています。

SamsungのzNAND-Oは、NPU(ニューラルプロセッシングユニット)用の読み出し主体メモリモジュールと説明されています。興味深いのは従来のCPUとメモリのアーキテクチャとして紹介されているブロック図が、iPhoneのアプリケーションプロセッサ(InFO-POP封止)と良く似ていることです。アプリケーションプロセッサは大規模SoCで、複数のCPUコアとGPUコア、NPUコア(ニューラルエンジン)をシングルダイに集積しています。そしてプロセッサをInFO封止してその上にLPDDR DRAM(薄いパッケージに封止)を載せています。

そして講演スライドのパッケージ項目には「Optimized for Mobile Fit-in」と記述されています。この記述は不明瞭だったので、記事ではふれていません。直訳すると「モバイルフィットインに最適化」・・・。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新「量子コンピュータと量子暗号(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
JEITAが発行した「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズの第9回です。


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「2.2.1.3 量子コンピュータと量子暗号」の概要(後半部)となります。項目は
量子コンピュータの具体的な開発事例
量子コンピュータの本質的な弱点
「雑音あり中規模量子(NISQ:Noisy Intermediate-Scale Quantum)」コンピュータとは何か
「誤り耐性型量子コンピュータ(FTQC:Fault-Tolerant Quantum Computer)」への道のり
「耐量子暗号(PQC:Post Quantum Cryptography)」
量子鍵配送(QKD:Quantum Key Distribution)とワンタイムパッドを活用した量子暗号通信
です。


量子力学に基づく技術はしばしば、直観的理解が難しい。時間がかかります。
重ね合わせ状態はまだなんとか。
量子もつれは・・・未だに納得ができておりません。アインシュタインが「不気味な遠隔作用」と呼んだのも分かる気がします。だって空間的な距離を無視しているんですから。

脱線しました。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。