Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクスへのアプローチ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。

eetimes.itmedia.co.jp


TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。
恥ずかしながら、TSMCシリコンフォトニクスを研究していることを知りませんでした。

HotChipsでの講演は、2021年に国際学会ECTCで発表した内容が元になっているようです。
でも肝心の独自技術「COUPE」に関する記述はあいまいです。わざと隠しているように見えます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を今年初めて更新。「光子1個を検出する超高感度イメージセンサーをソニーとキヤノンが開発中」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
今年初めての更新となります。本年もよろしくお願いいたします。

pc.watch.impress.co.jp

この記事、キヤノン様がIEDM2021の発表内容を自分に直接説明したい、というオファーがあったことから始まっています。
もちろんオンラインで説明を受けたのですが、キヤノン様は発表に関するリリースを流したので、あちこちのメディアがすぐにニュース記事を書いてしまいました。

こうなると差異化した記事が必須です。テーマのSPADはソニーグループも研究しており、IEDM2021でも発表がありました。
そこでSPADの解説記事とし、最近の開発動向の事例としてソニーグループとキヤノンを取り上げることと決めました。

決めたのは昨年12月20日ころです。しかしそこからが長かったのです。SPADを説明するためには、従来のCMOSイメージセンサーとの違い、APDとの違いをまず説明しなければなりません。そのための事実確認調査が時間を喰う喰う。あと単一電子の検出手法にはSPAD以外もあるので、そちらの調査をしています。

さらには重要な用途である深さ(距離)測定の手法についても確認しておく必要がありました(実際の記事では使いませんでした)。LiDARの技術と特徴についても再確認をしています。


ソニーグループとキヤノンについては最近の国際学会発表事例をまとめて紹介することとしました。当然ですが複数本の発表論文を読むこととなります。

という訳で。当初予測の5倍くらいの時間がかかってます。当初は12月末には完成して1月上旬に掲載、という計画だったのですが。集めた材料の中で10%くらいしか記事には使っていません。

そんな訳で(?)。お手すきのときにでも記事を眺めていただけるとうれしいです。


コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。

eetimes.itmedia.co.jp


冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。
3種類の放熱構造で熱抵抗を比較しています。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

消費電力(発熱)の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水によって放熱する技術です。

放熱用シリコンの表面に凹凸を付けて冷却水と接触する面積を増やし、放熱効果を高めようとしています。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「ストレージ通信」を更新。「Micronの四半期業績、前年比で売上高が33%増、利益が3倍に」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績概要です。本コラムではMicronの業績報告は、初登場となります。

eetimes.itmedia.co.jp


Micronの決算期は少し変わっていて、9月を期初、翌年8月を期末と定めています。
今回発表されたのは11月末を期末とする四半期で、2022会計年度第1四半期となります。

業績のほかに、DRAMNANDフラッシュメモリのビット需要と平均販売価格の現況と見通しについて触れているのが、とても参考になります。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成。「日本半導体敗戦の陰で起こったもう一つの敗戦」

「ビジネス+IT」誌様から受託した新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成しました。

第1回掲載のエントリー
affiliate-with.hatenablog.com

第1回とはまったく違うテーマです。半導体関連の専門誌の興亡をたどりました。
「もう一つの「日本半導体敗戦」」とでも呼べるテーマです。

www.sbbit.jp


登場する出版元:オーム社誠文堂新光社工業調査会CQ出版日経BP社、プレスジャーナル、日本放送出版協会、産業タイムス社、電子ジャーナル
登場する専門誌:「電子材料」、「Semiconductor World」、「日経マイクロデバイス」、「Electronic Journal」、「Design Wave Magazine」、「ディジタル・デザイン・テクノロジ」、「FPGAマガジン」など

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。