Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました。「電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第83回となります。
今回から「基板内蔵部品(基板内蔵用部品)」の内容説明に入ります。

eetimes.itmedia.co.jp


電子部品を基板の内部に埋め込むことで、実装面積の縮小や寄生素子の低減などが期待できます。
今回は高誘電体を絶縁膜とする「薄膜キャパシタ(TFCあるいはTFCP)」を扱います。
高性能プロセッサの電源電圧を安定化するコンデンサはパッケージ基板に数多く搭載されており、パッケージ基板の小型化を阻む要因となっています。TFCをパッケージ基板に埋め込むことで、パッケージ基板の表面に搭載するコンデンサを大幅に減らせます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「20TBのSSD、2028年には300ドル前後に。その鍵は?」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ(IMW 2024)」の最終日レポートです。

pc.watch.impress.co.jp

最終日の閉会挨拶(クロージングリマークス)では、同ワークショップの参加者が発表されます。
前年のモントレー開催(この開催からリアルオンリーになった)ではわずか158名という非常に厳しい状態でした。
ところが今回のソウル開催は前年の2倍を超える340名が集まりました。大盛況です。来年に向けた明るい見通しが得られました。

レポートの後半はキーノート講演でキオクシアが述べた3D NANDフラッシュメモリの将来像です。2027年に100Gbit/平方mmと1000層を実現するという非常にアグレッシブな内容でした。

詳しくはレポートの後半をお読みくださいませ。

コラム「デバイス通信」を更新しました。「適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第82回となります。前回に続き、リフローはんだ付けがテーマです。

eetimes.itmedia.co.jp


前半はコネクタを例に、はんだ量の過不足が引きこす不良を説明するとともに、適切な量のはんだを見積もる方法の例を解説しております。後半は、リード付き部品をリフローはんだ付けする「スルーホールリフロー(THR)」技術について簡単に報告しています。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただくと筆者が喜びます。

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました「AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ(IMW 2024)」の初日レポートです。

pc.watch.impress.co.jp

前半は総合チェアによる開会挨拶を兼ねたIMW 2024の概要、後半はキーノート講演(3件、いずれも招待講演)からHBMに関するSK hynixの講演内容を簡単に紹介しております。

HBMモジュールの市場が立ち上がったのは第2世代の「HBM2」からと言われております。
そして第3世代の「HBM2E」でSK hynixが最大手ベンダーにのし上がったとも。シェア奪取の大きな理由は高放熱封止技術「MR-MUF」だとも言われております。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると著者が喜びます。