Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

実装技術ロードマップのシリーズ、第70回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術を紹介しています。
具体的には以下の技術です。

ストレッチャブル配線板(ストレッチャブルエレクトロニクス)
コンフォーマブル配線板(コンフォーマブルエレクトロニクス)
テキスタイル配線板(テキスタイルエレクトロニクス、E-テキスタイル、スマートテキスタイル)

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。


コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年、2010年代前半」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


pc.watch.impress.co.jp


松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第3回です。
第1回と第2回はこちらとなります。

第1回
【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM開発で世界の先頭集団を走っていた。「松下半導体」の60年を振り返る - PC Watch


第2回
【福田昭のセミコン業界最前線】「松下の半導体」が歩んだ60年~1990年代から2000年代を振り返る - PC Watch


第3回では2010年代前半の歩みを振り返っています。
研究開発は活発です。
しかし事業収入は減少し、赤字体質となってしまいます。

当然といいますか、事業再構築の波が押し寄せてきました。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。


コラム「デバイス通信」を更新。「部品内蔵プリント配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp



実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。


受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説しています。
部品の内蔵によって小型化と薄型化が見込めます。


お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。


コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板の性能を左右する絶縁基材」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp



実装技術ロードマップのシリーズ、第68回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

今回はプリント配線板の主要な絶縁基材を挙げてその概要を報告しています。
FR-4、紙フェノール、BT樹脂などを取り上げております。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「新世代のプリント配線板と製造技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第67回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

今回は従来のプリント配線板(旧世代の配線板)と新規のプリント配線板(新世代の配線板)を列挙するとともに、
その概要を記述しております。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。


コラム「セミコン業界最前線」を更新。「松下の半導体が歩んだ60年、1990年代から2000年代」

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第2回です。
第1回はこちらとなります。

【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM開発で世界の先頭集団を走っていた。「松下半導体」の60年を振り返る - PC Watch


第1回では半導体事業の始まり(1957年)から、松下電子工業の合弁が解消されるまで(1993年)を主に解説しております。


第2回では1990年代と2000年代をまとめています。
1990年代は、親会社の松下電器産業が、松下電子工業を取り込もうとする動きが活発になります。まず半導体の開発部門が松下電器に移管されます。そして2001年には松下電子そのものが松下電器に吸収合併されます。


2000年代は、システムLSIの登場とデジタル化による開発スタイルの変化を見据え、デジタル家電の統合プラットフォームである「UniPhier」を松下電器が開発します。個別開発に比べると開発効率が5倍に高まるという優れものです。
ただしバグがなければ、ですが。当然ながら最初は「バグあり」なので相当に苦労します。
このあたりのエピソードは日経クロステックが詳しいです。

参考URL
xtech.nikkei.com


それではこのへんで。またのご閲覧をお待ちしております。