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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第57回となります。
前回から「第3章 電子デバイスパッケージ」の内容紹介に入りました。
第2章よりは少ないものの、この章もかなりの分量があります。
最も重要なのは「3.3」のパッケージ技術と「3.4」のパッケージ組み立てプロセス技術だと考えております。
今回は「3.3 各種パッケージ技術動向」の目次を書籍本体から作成しています。項目だけで、パッケージ技術が多岐に渡っており「特定デバイス向けにカスタマイズされている」ことが分かります。
初回なので抽象的な記述が多いです。ご容赦くださいませ。
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
3D NANDフラッシュメモリの開発動向を解説しています。NANDフラッシュが3次元化（3D化）して10年あまり。
そろそろ従来技術の限界が見えてきております。短期は現状の技術改良で何とか行けそうですが、長期には明らかに厳しいです。
でもってここからは楽屋裏です（爆）。
まず、クラウドファンディング（クラファン）によるご寄付で出張できた、フラッシュメモリサミット（FMS）の取材内容が記事には使われています。クラファンにご支援してくださった皆様に改めて御礼申し上げます。
camp-fire.jp
次に、FMS以外にISSCCやIEDM、IMWなどの資料をかき集めて図表を作成したのですが。
今回の記事ではシナリオの関係で使えなかった図表がいくつか出てしまいました。
残った図表は、もう少しであと1本は技術動向の解説記事が書けそうな分量に達しています。効率が低いとも言えます。
懸念されるのは、あと1本作るとしても、時間を確保できるかどうか。
どうなるのか、自分でも分からないのが困りものです（爆）。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第56回となります。
今回より、新章に入ります。「第3章 電子デバイスパッケージ」です。
最初なので、あまり細かいことは書いておりません。第3章の概要紹介に近いです。
あと、購入者特典の変更情報が重要かも。次版（2024年度版？？）が発行されるまで、
内容紹介講演会の動画がずっと視聴できます。今から購入しても遅くない（？）、ということかと。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体研究開発コミュニティの恒例行事、国際電子デバイス会議（IEDM）のプレビュー解説（後編）です。非メモリ分野の注目講演を紹介しています。
分野は「次世代CMOS」、「多層配線工程にデバイスを作り込む技術」、「インセンサー・コンピューティング技術」、「ワイドギャップデバイス」、「イメージセンサー」です。
なお「次世代CMOS」は注目講演が多いので「相補型FET」、「2次元材料」、「多層配線」のサブカテゴリに分けてご紹介しております。
注目講演の分野別一覧表は合計で7枚と、あまり多くありません。実は気になったものの、記事に採用していない講演がいくつかあります。内容があまりに難しく、調べても良く分からなかった研究成果です。きっつー。
現地取材では何とかしたいと思っています・・・・大丈夫です。たぶん。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。
「接合材料（接合技術）」の第2回です。
表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点の鉛フリーはんだについて概説しております。
よく知られている合金、錫ビスマス系（Sn-Bi系）です。その昔は脆くて一部用途のみという扱いでした。
最近は改良が進んで錫銀銅系（SnAgCu系）鉛フリーはんだに近い特性を得つつあります。
お手空きのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
