Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。

前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向をロードマップで説明しています。

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全体は前後編に分かれています。インダクタが前編、コンデンサと抵抗器が後編です。いずれもチップ部品です。

インダクタ(コイル)は、高周波回路や電源回路などでは欠かせません。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。



コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。

前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。

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電子部品は多種多用なので全部の紹介は無理です。ロードマップでも表面実装部品(現在の主流)、基板内蔵部品(新しい動き)、コネクタ(改良が継続)にしぼっております。

最初は表面実装部品(チップ部品)の小型化トレンドを紹介しております。
チップコンデンサとチップ抵抗器、チップEMC対策部品を挙げています。
1990年代は怒涛のように小型化が進行したのですが、最近は小型化のペースはだいぶゆっくりです。

詳しくは記事をおよみいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第71回となります。

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テーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代(第1世代)からたどると、
第1世代)セラミックパッケージ(セラミック基板、ワイヤボンディング、気密封止)
第2世代)プラスチックパッケージ(リードフレーム(基板レス)、ワイヤボンディング、樹脂封止)
第3世代)電極がエリアレイ配置のプラスチックパッケージ(樹脂基板)
第4世代)インターポーザ(中間基板)の導入(シリコン中間基板)
と改良が進みました。いずれの世代も、現在でも使われております。

省いたのは第5世代と思われるFO-WLPなど、セラミックPGAからプラスチックBGAへの転換です。
この部分はうまく説明できませんでした。すみません。

パッケージは用途別に大きく変貌しているので、基板にも影響が及んでいます。高密度化、高速化、耐熱性向上、剛性向上などがあります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第70回となります。

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テーマは電磁シールドです。伝導雑音対策にはフェライトビーズ、インダクタンス、コモンモードチョークコイルなどが使われてます。放射雑音対策には電磁シールド材(金属板、磁性体など)が使われます。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。