Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「成長が急激に鈍化するSSD市場」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

HDDの業界団体IDEMA Japanが9月に開催している講演会「国際ディスクフォーラム」からのレポート続編です。
調査会社TSRの講演からSSD市場の部分を解説しております。


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SSDは主にPCのHDDを置き換えることで出荷台数を伸ばしてきました。しかしPCの出荷台数が漸減するなかで、置き換えが頭打ちとなります。PCの8割~9割がSSDを標準で搭載するようになるためです。

SSDのもう一つの主用途はエンタープライズのミッションクリティカル向けストレージです。こちらは出荷台数よりも出荷金額を伸ばしてきました。今後も台数と金額の伸びは続きます。

全体としてはPC向けの台数と金額が減少し、エンタープライズ向けが増えて台数と金額で補填する形となります。これが2022年以降の基本設定です。

成長市場をほかに見つけることが、SSDにとって重要な課題となりつつあります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第30回となります。
「システム・製造協調最適化(STCO)」を実現する技術の解説後編です。

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リング発振器を改良した、「コンポジットリング発振器」と呼ぶリング発振器群を提案しています。
設計工程では配置配線後に回路ブロックの動作周波数と消費電力をシミュレーションで推定するのですが、この手法は時間がかかります。


コンポジットリング発振器は、時間をかけずに回路ブロックの動作周波数と消費電力を推定できる手法です。

まだ完成度は十分ではありません。改良の余地がかなりあります。今後に期待できる技術です。

コラム「デバイス通信」を更新。「「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第29回となります。
前回から最後のパートである「設計・製造協調最適化(DTCO)からシステム・製造協調最適化(STCO)へ」の講演部分を解説しています。前回はDTCOでした。今回はSTCOです。前編と後編の2回に分けてご説明します。


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FinFETの頃から開発が継続されてきたDTCOに比べると、STCOはまだまだ未完成の技術です。

このため、説明そのものがかなり抽象的です。どうかご了承くださいませ。

STCOは扱う範囲や手法などが一定ではなく、かなりの難しさを感じます。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「FinFETの実用化で必須となった「設計・製造協調最適化(DTCO)」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第28回となります。
今回から最後のパートである「設計・製造協調最適化(DTCO)からシステム・製造協調最適化(STCO)へ」の講演部分を解説します。始めはDTCOです。


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トランジスタ密度の向上、言い換えると技術世代ごとに同じトランジスタ数を約半分のシリコン面積を詰め込むことでCMOSロジックは集積度を向上させてきました。FinFETのような3次元形状のトランジスタが登場する以前は、集積度の向上は主に、加工寸法の微細化(ゲート寸法やゲートピッチなどの微細化)によって実現されてきました。


しかし3次元形状のトランジスタCMOSロジックに採用されてからは、加工寸法の微細化と、ロジック基本セル(スタンダードセル)の縮小を併用することで、シリコン面積を半分に縮小しています。このときに不可欠と言ってよいのが、DTCOです。半導体チップを試作する以前の段階で、最適なパラメータ(設計ルールとプロセス条件)を見つけ出します。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「HDDの出荷金額は2018年以来のプラス成長へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。

HDDの業界団体IDEMA Japanが9月に開催している講演会「国際ディスクフォーラム」からのレポートです。
調査会社TSRの講演からHDD市場の部分を解説しております。

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お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第27回となります。
第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。

2層離れた配線層(例えばM1とM3)をダイレクトに接続するスーパービアの課題を前後編で説明しております。
その後編です。

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