Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:検査機に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第79回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はリ「検査機」です。

細かく分けると、3つの検査機が実装ラインにはあります。標準的に置かれているのは、「リフローはんだ付け後の検査機」です。外観検査機とX線検査機があります。

そのほかに、「はんだペースト印刷後の検査機」と「部品搭載後の検査機」があり、不良の早期発見を重視する実装ラインではこれらの検査機が置かれています。

検査機というのはほかの実装設備と違って必須というものではなく、なおかつ導入の効果が分かりにくい、良否判定のしきい値設定が易しくない、といった問題を抱えています。理想的には3種類の検査機すべてを導入・・・なのですが、現実はなかなかそうならないようです。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:リフロー装置(リフローはんだ付け装置)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


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実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第78回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はリフロー装置(リフローはんだ付け装置)です。

「基板面内温度バラツキ±5℃以内」、「フラックス回収などのメンテナンスフリー」などの要求が変わらず強いです


お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:印刷機(スクリーン印刷機)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


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コラム「デバイス通信」を更新しました。

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実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第77回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はマウンタ(部品搭載機)です。

装着精度維持の自動化、高密度化に対応できる実装精度、などへの要求が強いことがわかります。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2020年の半導体市場動向(上半期の結果と下半期の予測)」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


2020年の半導体市場の動向を上半期の結果から説明しています。
COVID-19の影響で成長率は当初の予測(10%前後の回復もありそう)から下がり、マイナス成長もありそうです。

といっても観光業や交通業、飲食業などのサービス業の惨憺たる状況、マクロ経済(GDP)の年率20%近いマイナス(日本)から比べると、半導体産業は恵まれているといえましょう。半導体メーカーでCOVID-19のために倒産するところはあまりなさそうです。

一方で在宅学習や在宅業務などのために、消費者向けパソコンとSSD、そしてクラウドサーバーの売れ行きが好調なようです。もっともパソコンは大半を占める法人需要がWindows10による買い換え需要が完了してしまったために、売れ行き台数は芳しくありません。


2020年の前半は比較的高く回復しましたが、後半は厳しい状況になりそうです。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:マウンタ(部品搭載機)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第77回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はマウンタ(部品搭載機)です。

装着精度維持の自動化、高密度化に対応できる実装精度、などへの要求が強いことがわかります。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。


入門 電子部品の実装技術ノート

入門 電子部品の実装技術ノート

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:スクリーン印刷機に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


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実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第76回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。始めは印刷機(はんだペーストをスクリーン印刷する装置)です。

印刷精度の向上やはんだ量のばらつき低減などを重視するユーザーが多いことがわかります。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。