PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3月13日に日本HDD協会が開催したオンラインセミナーの講演レポートです。pc.watch.impress.co.jp 今回はHDD市場の動向に関する部分をまとめております。 結論から言ってしまうと…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第75回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。eetimes.itmedia.co…

SSDファームウエア開発のフィックスターズ様に寄稿中の技術解説第2回が掲載されました。www.fixstars.com シリーズ全体はこのようになっています。 【特別寄稿】フラッシュストレージの性能を左右するコントローラとソフトウェア - 株式会社フィックスターズ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第74回となります。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。eetimes.itmedi…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第71回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代（第1世代）からたどると、 第1世代…