コラム「デバイス通信」を更新。「チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第75回となります。
第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。

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チップ抵抗器の小型化と定格電力拡大による温度上昇を論じております。その前編です。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただけると作者が喜びます。

プリント配線板の熱設計: 実装技術者のためのとっておき熱設計手引書 (エレクトロニクス実践シリーズ)

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