EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第73回となります。
今回から、第6章の「実装設備」に入りました。
始めは第6章の構成を述べてから、実装工程の概略を説明しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。
コラム「デバイス通信」を更新。「第6章 実装設備と実装材料」
Electronics Pick-up by Akira Fukuda
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