Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「第6章 実装設備と実装材料」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第73回となります。
今回から、第6章の「実装設備」に入りました。

始めは第6章の構成を述べてから、実装工程の概略を説明しております。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。


入門 電子部品の実装技術ノート

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