Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-09-01から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「第6章 実装設備と実装材料」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第73回となります。 今回から、第6章の「実装設備」に入りました。始めは第6章の構成を述べてから、実装工程の概略を説明しておりま…