EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第77回となります。 前々回から第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。今回は実装レイアウトに関す…