EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第67回となります。eetimes.itmedia.co.jpパッケージング工程（後工程）の解説部分を簡単に紹介しています。 今回はウエハーの裏面…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 年初恒例の半導体売上高ランキング、2023年版です。今回はTechInsightsに買収されたIC Insightsが活動を再開し、ランキング上位25社を公表しました。前年に比べると充実した内容…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 昨年12月に開催された国際学会IEDM（米国サンフランシスコ）ほかの研究発表からまとめた大容量不揮発性メモリ技術の解説です。pc.watch.impress.co.jp3次元クロスポイントメモリ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第66回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回からパッケージ組み立て技術を解説している章節に入ります。 始めは「ハイブリッドボ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第65回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回は従来型の表面実装パッケージを取り上げています。 QFN、QFP、SOPといった本体周辺…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 2月中旬に米国サンフランシスコで開催予定の国際学会「ISSCC（国際固体回路会議）」のプレビュー解説です。pc.watch.impress.co.jpタイトルにもある通り、投稿論文数は過去最多（…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第64回となります。eetimes.itmedia.co.jp 4G、5Gサブ6、5Gミリ波の移動体通信端末に載せる フロントエンドモジュール（FEM）のパ…

最先端ソフトウェア開発企業のフィックスターズ様に解説記事を寄稿しました。 フラッシュメモリを使ったストレージとコントローラを説明する基礎講座です。 想定読者は「超初心者（大学文系）」なので、フラッシュストレージに詳しい方には物足りないと思い…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第63回となります。前回は車載パワーデバイスがテーマでした。今回は打って変わって5Gの高周波パッケージです。前後編（回数重視）…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第62回となります。前回から間が離れてしまったので、今回は分量多めとなっております。テーマは車載パワーデバイスの出力密度向上…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国サンフランシスコで昨年12月に開催された国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のSamsung Electronicsが3D NANDフラッシュの高層化（ワード線の積層数を増やすこと…