Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第64回となります。

eetimes.itmedia.co.jp


4G、5Gサブ6、5Gミリ波の移動体通信端末に載せる
フロントエンドモジュール(FEM)のパッケージングを前後編で紹介しております。

その後編です。5Gミリ波(28GHz)を前提にしたパッケージング技術となります。

内容はかなり短くてすぐに読めます。もの足りないかもしれません。ご容赦くださいませ。