EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第64回となります。
4G、5Gサブ6、5Gミリ波の移動体通信端末に載せる
フロントエンドモジュール(FEM)のパッケージングを前後編で紹介しております。
その後編です。5Gミリ波(28GHz)を前提にしたパッケージング技術となります。
内容はかなり短くてすぐに読めます。もの足りないかもしれません。ご容赦くださいませ。
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4G、5Gサブ6、5Gミリ波の移動体通信端末に載せる
フロントエンドモジュール(FEM)のパッケージングを前後編で紹介しております。
その後編です。5Gミリ波(28GHz)を前提にしたパッケージング技術となります。
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