平素は本ブログをご訪問くださいましてありがとうございます。2017年の最終エントリーである今回は、2017年にどのようなことを書いてきたのか、振り返りたいと思います。何を書いたのか、本人がほどよく忘れております。というか、さっぱり思い出せません。…

米国の次期大統領にトランプ氏が決定したことをボクが知ったのは、2016年11月のことだった。 偶然にも米国東海岸に出張にきており、帰りにJFK空港のテレビモニターでトランプ氏の勝利を知った。 ボクは毎年12月と2月に仕事でサンフランシスコに出張する。そ…

前日のエントリーの続きです。中高年の心身は、いくつもの持病だらけという現実（若い方へのメッセージ） - Electronics Pick-up by Akira Fukuda 忘れていました。肩こりとならぶ肩の病気に、四十肩、五十肩があります。 これはかなり痛いです。自分もやり…

2017年も残すところ、あと僅かになりました。12月は上旬に海外出張があり、戻ってからはその報告書となる記事を書いていました。 つまり中旬は記事執筆に追われておりました。このため、病気の通院がすべて12月の下旬に延期されるという。服用薬の残りをカウ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp ISSCC 2018のプレビュー第4回です。技術講演2日目である2月13日（火曜日）午前の注目講演をご紹介しております。 低ジッタのクロック回路技術 PUF暗号の安定化技術 WiF…

国際学会IEDM 2017のレポート記事、さらにさらに続報です。 PC Watch誌に掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jp 近赤外線の感度を高めた、生体認証用CMOSイメージセンサーの開発成果です。 ソニーセミコンダクタソリューションズが開発しまし…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp来年2月に開催予定の国際学会ISSCC 2018のプレビュー第3回です。 初日午後のハイライトの続きとなっております。セッションテーマはミリ波無線、イメージセンサー、超高…

IEDM 2017のレポート続報をPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp 従来の2倍を超える記憶密度の3D NANDフラッシュ技術です。台湾のMacronix Internationalが開発した技術で、TLC方式で192Gbitのシリコンダイを試作しています。シリコ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp来年2月開催予定のISSCC2018プレビュー、第2回です。 初日の午後から、プロセッサとアナログの注目講演をご紹介しております。 お手すきのときにでも眺めていただけると…

ウエブマガジンのマイナビニュースが12月12日付けでIEDM 2017のレポート記事を掲載しています。news.mynavi.jpSK Hynixのクロスポイント用セレクタ技術とMacronixの高密度3D NAND技術の発表を報じています。このレポート記事は、10月末にウエブサイトにアッ…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 最先端ロジック半導体に必須である多層配線の技術解説です。 いや、始めの予定は違っていて。カーボン配線のレポートを書こうと思っていました。それがい…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 来年2月に米国サンフランシスコで開催予定の国際学会「ISSCC（国際固体回路会議）」のプレビューを始めます。初回である今回は、全体のスケジュールとプレナリ講演、新…

IEDM 2017のレポートの続報です。pc.watch.impress.co.jp IEDMでは技術の発表がほとんどなのです。 ところがWinbondの発表は製品化を強く意識したもの。 「製品化しても大丈夫なことを技術的に確認したよ」という発でした。 300mmウエハーの製造歩留まりまで…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp 半導体メモリ専門の国際学会「国際メモリワークショップ（IMW）」が来年の５月に京都で開催されます。そのお知らせです。IMWはこれまで主に米国で開催されてきました…

半導体のデバイス技術に関する世界最大の国際学会、IEDM（国際電子デバイス会議）に参加中です。レポート記事をPC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp GLOBALFOUNDRIES（以下GFと略記）が提供する、埋め込み用高密度STT-MRAM（eMRAM）…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体メモリの3次元化には2つの技術があります。1つは、平面状のメモリセルアレイを1層ずつ積み重ねていく方法。もう1つは、垂直に細長い孔を開けてから…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 12月上旬に開催される国際会議IEDMのプレビューです。 今回が最終回となります。最終日の午後の講演から、トピックを紹介しております。絶縁体（半導体）と金属の間で相…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 技術講演会（テクニカルセッション）の3日目で最終日でもある、12月6日午前の発表をご紹介しております。 最大の注目発表は、セッション29のIntelによる10nm製造技術の…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp DRAMの急激な値上がりと、NANDフラッシュメモリの値上がりにより、 半導体メモリ大手が空前の売り上げと利益を計上している現状を、解説しております。 …

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp IEDM 2017のプレビュー第6回です。2日目午後の続きとなっております。 サブスレッショルド領域で動作する負性容量トランジスタ、200mmウエハープロセスで製造するシリ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp IEDM 2017のプレビュー、第5回となります。2日目の午後です。 話題は、高密度な3D NAND技術、強誘電体トランジスタの不揮発性メモリ技術、3nm世代のCMOS製造技術、外部…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp IEDM 2017のプレビュー第4回です。技術講演セッション2日目の午前の部の続きです。 さりげに興味深かったのが富士通研究所の「ホルムアルデヒドを検出するガスセンサー…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体の研究開発に関する冬の恒例イベント、ISSCC（国際固体回路会議）の開催概要が固まりました。今回も、来年2月に米国サンフランシスコのマリオットホ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp IEDM 2017プレビューの第3回です。技術講演2日目の午前を紹介しております。 2回に分けております。 お手すきのときにでも眺めていただけるとうれしいです。

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 「ムーアの法則」に関する議論、具体的には限界説や破綻説、存命説などを検証するレポートです。 前回「間違いだらけのムーアの法則」の続編です。 「ム…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp IEDMプレビューの続きです。 技術講演セッション初日（12月4日（月曜日））午後の講演セッションと、注目講演をご紹介しております。 抵抗変化メモリ（ReRAM）の話題が…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。eetimes.jp 12月に開催される半導体デバイス技術の国際学会IEDM（アイイーディーエム）のプレビューです。 最初は全体のスケジュールをご紹介します。 電子デバイス工学 [第2…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 新強誘電体「二酸化ハフニウム」と新、反強誘電体「二酸化ジルコニウム」のシリーズをまとめました。 いずれも不揮発性メモリへの応用を想定した研究開発がなされて…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 半導体業界では知らないと馬鹿にされそうな「ムーアの法則」です。 ですが、意外ときちんと知らないまま、使い回されています。 ムーア氏本人が発言して…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 不揮発性DRAMの解説後編です。 前編ではプレーナキャパシタを取り上げました。後編では、製品DRAMに採用されている3次元構造のキャパシタを取り上げております。DRAM…