Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。IEDM 2017プレビュー第7弾です(技術講演セッション3日目(最終日)午前)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


技術講演会(テクニカルセッション)の3日目で最終日でもある、12月6日午前の発表をご紹介しております。


最大の注目発表は、セッション29のIntelによる10nm製造技術の講演と、GLOBALFOUNDRIESによる7nm製造技術の講演です。いずれもEUVリソグラフィは使っていません。ArF液浸リソグラフィのマルチパターニング(SAQP)で加工しています。


興味深いのはGLOBALFOUNDRIESのプロセスです。EUVリソグラフィへの置き換えを簡単にする工夫が盛り込まれているとのこと。ふつうはマスクパターンがかなり違ってくるので、レイアウトはやり直しになります。どんな内容なのか、楽しみです。