EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第13回となります。eetimes.itmedia.co.jpシリコンダイの3次元積層によって消費電力密度、つまり発熱密度が上昇します…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 前回が11月16日なので、ほぼ5週間ぶりです。遅れてすみません。pc.watch.impress.co.jpTSMCが日本に建設する工場（前工程ライン）の概要が公表されました。その内容をレポ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第12回となります。 eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chip…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chips…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp 高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。NANDフラッシュ大手キオクシアの四半期業績概要です。本コラムではキオクシアの業績報告は、初登場となります。 eetimes.itmedia.co.jp 四半期売り上げが過去最高を記録したとい…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。 前々回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」を解…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDDベンダーは3社に寡占化しています。その3番手である東芝のHDD事業について四半期業績を初めて報告しました。eetimes.itmedia.co.jp過去には売り上げが下がったり、赤字に転落…