Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。
前々回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」を解説しています。

eetimes.itmedia.co.jp


「CoWoS(コワース)」を使って顧客(半導体メーカー)がパッケージを開発するときの期間を短縮する工夫について述べています。いくつかの標準的なメニューと、オプションを組み合わせた標準仕様を提供するという手法です。
ただし、開発期間がどのくらい短くなるのかについては言及しておりません。もやもや感が残ります。