Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第12回となります。


eetimes.itmedia.co.jp


シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC(System on Integrated Chips)」の開発ロードマップです。
始めは技術ノード(N5など)の微細化スケジュールとなります。CoWが先行しています。

2枚目はシリコンダイ接続ピッチの微細化による、体積当たりの接続数(接続密度)の増加ロードマップです。
15年で100倍というハイペースで密度が上がっていきます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。