Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2024-10-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました「サーバをさらに冷やす、液冷と空冷のハイブリッド冷却」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第9回となります。前回まではサーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化する技術を述べてきました。 今回は冷却能力をさらに強化する、液…

コラム「デバイス通信」を更新しました「空冷と液冷の違いを基礎の基礎から理解する」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第8回となります。前回まではサーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化する技術を述べてきました。 これ以上の能力強化には、液体冷却技…

コラム「デバイス通信」を更新しました「ラックサーバの冷却能力をさらに強化する後部扉熱交換器(RDHX)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第7回となります。第5回の続きで、サーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化しようとする技術を述べます。 今回は後部扉熱交換器(RDHX)…

コラム「デバイス通信」を更新しました。「ルーム内に冷却器を追加してラックマウントサーバの冷却能力を高める」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「AIサーバの放熱技術」の第6回となります。第4回の続きで、サーバルーム内で強制空冷システムの能力を強化しようとする技術を述べます。 eetimes.itmedia.co.jp「列内…