Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「セミコン業界最前線」を更新「HBMの記憶容量を10倍超に拡大する「フラッシュHBM」」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


pc.watch.impress.co.jp


「モバイルHBM」の解説2本に続き、「フラッシュHBM」の解説となります。
公式には「ハイバンド幅フラッシュ(HBF:High Bandwidth Flash)」と呼びます。


NANDフラッシュメモリとフラッシュストレージのベンダーであるSandiskが考案した広帯域メモリモジュール技術です。
といってもHBMのコアダイ(DRAMダイ)をNANDフラッシュメモリに換えただけ、とも見えます。

詳しくは記事をお読みくいただけるとうれしいです。

ここからは蛇足です。
そもそもDRAMモジュールのDRAMフラッシュメモリに置き換えて大容量化するというアイデアそのものは、以前からあります。
2015年には技術ベンチャー企業が製品を出しています。
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2017年ころにはNANDフラッシュメモリを含めた不揮発性メモリを載せたDIMMが真剣に検討され、共通規格仕様が策定されたりしています。
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さらにはIntelとMicronが共同開発した大容量不揮発性メモリ「Optane(Intelの製品名)」がDIMMとして2019年に発売されました。
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でも、あまり普及しませんでした。あうううう(号泣)。


HBFはどのような経緯をたどるのでしょうか・・・。