EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第18回となります。eetimes.itmedia.co.jpフォトニクスエンジン（光電変換ユニット）で光回路と電気回路を結ぶインタフ…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 市場調査会社が昨年（2021年）の半導体売上高ランキングを続けて発表しました。そのまとめ記事です。pc.watch.impress.co.jp 2021年の半導体メーカーは前年比で25％増と驚異の成…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第17回となります。前回から始めた、「TSMCが考えるシリコンフォトニクス技術」の第2回です。eetimes.itmedia.co.jp シ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。 恥ずか…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 今年初めての更新となります。本年もよろしくお願いいたします。pc.watch.impress.co.jpこの記事、キヤノン様がIEDM2021の発表内容を自分に直接説明したい、というオファーがあっ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。eetimes.itmedia.co.jp 冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。 3種類…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力（発熱）の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績概要です。本コラムではMicronの業績報告は、初登場となります。eetimes.itmedia.co.jp Micronの決算期は少し変わっていて、９月…

「ビジネス+IT」誌様から受託した新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成しました。第1回掲載のエントリー affiliate-with.hatenablog.com第1回とはまったく違うテーマです。半導体関連の専門誌の興亡をたどりました。 「もう一つの「日本半導体敗戦…