2022-01-17から1日間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。eetimes.itmedia.co.jp 冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。 3種類…
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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。eetimes.itmedia.co.jp 冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。 3種類…