コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。

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消費電力（発熱）の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水によって放熱する技術です。

放熱用シリコンの表面に凹凸を付けて冷却水と接触する面積を増やし、放熱効果を高めようとしています。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。