Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2022-01-12から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力(発熱)の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…