2022-01-12から1日間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力(発熱)の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…
当ブログではアフィリエイト広告を利用しています
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力(発熱)の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…