Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2022-01-21から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクスへのアプローチ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。 恥ずか…