2024-04-19から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「コンデンサの振動対策とクラック対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版実装技術ロードマップ」の第79回となります。第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、…