コラム「デバイス通信」を更新。「コンデンサの振動対策とクラック対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第79回となります。
第4章第1節第3項「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の概要報告です。ロードマップ本体では熱設計、電気性能、信頼性、実装の順に注意点を説明しています。
今回は第3項目である「4.1.3.3　信頼性」の概要をご報告しております。

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具体的には、アルミ電解コンデンサの振動対策と、積層セラミックコンデンサ（MLCC）のクラック対策について述べています。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。