EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。
前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向をロードマップで説明しています。
全体は前後編に分かれています。インダクタが前編、コンデンサと抵抗器が後編です。いずれもチップ部品です。
インダクタ（コイル）は、高周波回路や電源回路などでは欠かせません。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
