Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-01-24から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第35回「フィルムコンデンサ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第35回です。 第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第4回となります。テーマはフィルムコンデンサです。 コンデンサ全体に…