Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第40回「EMC対策部品第2回(チップビーズ)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第40回です。
第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第2回となります。
今回から、各種のEMC対策部品を説明します。

最初は「チップビーズ(チップフェライトビーズ)」です。
フェライトビーズを、印刷積層焼成技術によってチップ部品化したもの。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。