コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第40回「EMC対策部品第2回（チップビーズ）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

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実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第40回です。
第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第2回となります。
今回から、各種のEMC対策部品を説明します。

最初は「チップビーズ（チップフェライトビーズ）」です。
フェライトビーズを、印刷積層焼成技術によってチップ部品化したもの。

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