EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。
前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。
電子部品は多種多用なので全部の紹介は無理です。ロードマップでも表面実装部品（現在の主流）、基板内蔵部品（新しい動き）、コネクタ（改良が継続）にしぼっております。
最初は表面実装部品（チップ部品）の小型化トレンドを紹介しております。
チップコンデンサとチップ抵抗器、チップEMC対策部品を挙げています。
1990年代は怒涛のように小型化が進行したのですが、最近は小型化のペースはだいぶゆっくりです。
詳しくは記事をおよみいただけるとうれしいです。
