Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-08-04から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「部品内蔵プリント配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。 受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説し…