EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。 受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説し…

コラム「デバイス通信」を更新。「部品内蔵プリント配線板」