EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第71回となります。
テーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代（第1世代）からたどると、
第1世代）セラミックパッケージ（セラミック基板、ワイヤボンディング、気密封止）
第2世代）プラスチックパッケージ（リードフレーム（基板レス）、ワイヤボンディング、樹脂封止）
第3世代）電極がエリアレイ配置のプラスチックパッケージ（樹脂基板）
第4世代）インターポーザ（中間基板）の導入（シリコン中間基板）
と改良が進みました。いずれの世代も、現在でも使われております。
省いたのは第5世代と思われるFO-WLPなど、セラミックPGAからプラスチックBGAへの転換です。
この部分はうまく説明できませんでした。すみません。
パッケージは用途別に大きく変貌しているので、基板にも影響が及んでいます。高密度化、高速化、耐熱性向上、剛性向上などがあります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
