コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第70回となります。

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テーマは電磁シールドです。伝導雑音対策にはフェライトビーズ、インダクタンス、コモンモードチョークコイルなどが使われてます。放射雑音対策には電磁シールド材（金属板、磁性体など）が使われます。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。