Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2024-02-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第70回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマは電磁シールドです。伝導雑音対策にはフェライトビーズ、インダクタンス、コモン…

ISSCCイベントレポート「今年6月開催のVLSIシンポジウム、関係者がIEDM 2023に続きISSCC 2024にも乱入」

米国サンフランシスコで開催中の国際学会「ISSCC」現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp6月にハワイで開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」の概要に関するプレスブリーフィングの内容です。 昨年12月の国際学会IEDM…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「前年とほぼ同じ時空間に30件を超える講演を追加したISSCCの「高密度実装技術」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 サンフランシスコで始まった国際学会ISSCCの初日レポートとなります。 とはいうものの、内容は筆者の個人的な趣味が全開の与太話です。技術の話題は全然ありません。pc.watch.imp…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「ISSCC 2024の発表論文数から見る、日の丸半導体復活への兆し」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 サンフランシスコで始まる国際学会ISSCCの前日レポートとなります。前半は前日の現地を写真で報告しています。pc.watch.impress.co.jp 後半は主に日本からの発表を取り上げており…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。お知らせが遅れてすみません。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第69回となります。eetimes.itmedia.co.jp 樹脂封止技術のロードマップを紹介しております。 アンダ…

コラム「デバイス通信」を更新。「ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第68回となります。eetimes.itmedia.co.jp パッケージング工程(後工程)の解説部分を簡単に紹介しています。 今回はダイボンディ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「世界半導体市場、2023年の2ケタ減から2024年の2ケタ増へ急回復」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 年初恒例の世界半導体市場動向です。2023年のまとめ(推定値)と2024年の予測を業界団体や市場調査会社などのデータから解説しております。pc.watch.impress.co.jp2023年の世界半…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの四半期業績、売上高が2四半期連続で上昇」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 前回はSeagate編、今回がWD編です。WDは前期比の売り上げは増加に転じて…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagateの四半期業績、8四半期振りに前期比の売上高が上昇」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 今回はSeagate編です。ようやく回復が始まりつつあるようにみえます。ee…