Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2024-02-27から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第70回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマは電磁シールドです。伝導雑音対策にはフェライトビーズ、インダクタンス、コモン…