Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

2018-01-01から1年間の記事一覧

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュの限界はまだ見えない」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の製造技術とスケーリングを解説するシリーズ、完結回となります。前半は、メモリセルアレイを周辺回路を積層してシリコン面積…

コラム「デバイス通信」を更新。シリーズ「インテルが始まったころ」第7回(時計メーカーになったIntel)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jpインテル(Intel)の創業期を振り返るシリーズの連載第7回です。年次としては1972年、その後編です。この年にインテルは、腕時計の開発ベンチャーを買収しました。 クオ…

コラム「セミコン業界最前線」を続けて更新。「次世代マイコン/SoCの埋め込みメモリにPCM技術が突如降臨」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を続けて更新しました。pc.watch.impress.co.jp次世代マイコン/SoCの埋め込みメモリ開発では、MRAM技術が本命とされておりました。 現在のマイコン/SoCがプログラムコード格納用に内蔵している、埋…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「EUVリソグラフィによる半導体の量産がついに始まる」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jpEUVリソグラフィ技術が、ついに半導体の量産に導入され始めました。 7nm世代の最先端ロジックと、16nm世代の最先端DRAMに導入されます。最先端ロジックでは…

コラム「ストレージ通信」を更新。3D NANDのメモリホール形成におけるエッチングと成膜の難度を軽減

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。3D NANDフラッシュメモリの製造とスケーリングに関するシリーズの第14回となります。eetimes.jp高アスペクト比のメモリホール形成に必要なエッチングと成膜の技術的な難しさを緩…

コラム「デバイス通信」を更新。シリーズ「インテルが始まったころ」第6回(1972年の前編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jpIntel(インテル)の創業期を振り返るシリーズの第6回です。 創業5年目である1972年の業績と活動を紹介しております。その前編です。 インテルはこの年に初めて、営業損…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「IEDM 2018に続出した最新のMRAM技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 【福田昭のセミコン業界最前線】Samsung/GF/Intel/東北大学が明らかにしたMRAMの最新技術 - PC Watch サンフランシスコで開催された国際学会IEDMから、埋…

コラム「ストレージ通信」を更新。3D NANDフラッシュのシリーズを再開。「ペア薄膜によるスケーリング」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。中断しておりました、3D NANDフラッシュメモリの製造技術に関するシリーズを再開です。eetimes.jp 3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法 - EE Times Japan 今回…

コラム「デバイス通信」を更新。シリーズ「インテルが始まったころ」第5回(1971年の後編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp Intelの創業4年目(後編)、最終損益が黒字に転換 (1/2) - EE Times Japan インテルの創業期を振り返るシリーズの第5回です。 創業4年目の1971年を振り返っております…

国際学会IEDMの現地レポート。SK Hynixが「3D XPointメモリ」のセカンドソース(?)を開発

PC Watch様に、国際学会IEDMの現地レポートを掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jp【イベントレポート】3次元クロスポイント構造で128Gbitの大容量不揮発性メモリをSK Hynixが開発 - PC Watch SK Hynixが2層の3次元クロスポイント構造で128Gb…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。微細化に頼らずに大容量化・高密度化を進める次世代DRAM技術

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 【福田昭のセミコン業界最前線】微細化に頼らずに大容量化を進める次世代DRAM技術 - PC Watch 国際学会IEDMから、DRAMの技術動向に関する解説記事です。 D…

IEDM 2018の現地レポートの続き。「Intelが22nm世代のロジックに埋め込むMRAM技術を開発」

国際学会IEDMの現地レポート続報をPC Watch様に掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jpIntelが22nm世代のロジックに埋め込むためのMRAM(磁気抵抗メモリ)技術を開発しました。 低消費電力版プロセスの「22FFL」によるロジックと混載するMRAMを…

国際学会IEDMからコラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D NANDの製造技術を強誘電体メモリに応用」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。国際学会IEDMの研究成果発表からです。pc.watch.impress.co.jp3D NANDフラッシュの製造技術である「メモリスルーホール技術」を、強誘電体トランジスタに適用したメモリをimecが試…

IEDM 2018の現地レポートが始まりました。「IntelとMicronのQLC方式3D NANDフラッシュ技術」

米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の国際学会IEDMから、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 初報はQLC方式の3D NANDフラッシュです。pc.watch.impress.co.jpQLC方式と64層の組み合わせによる1Tbitのチップに関し、 シリコンダ…

コラム「デバイス通信」を更新。「Intelが始まったころ」第4回(1971年の前編)

EETimes Japam様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jpIntelの創業年である1968年から1年ずつ、その歩みを記述するシリーズ。 その第4回、つまり創業4年目の1971年となります。1971年はいろいろなことがあって書ききれなくな…

コラム「ストレージ通信」を更新。HDD大手Seagate Technologyの四半期業績(2018年9月期)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jpWestern Digitalに続いてSeagate Technologyの四半期業績です。Western Digital(WD)の記事はこちらです。eetimes.jp WDは減収減益でしたが、Seagateは増収増益です。…

コラム「デバイス通信」を更新。シリーズ「インテルが始まったころ」第3回(1970年)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp インテル(Intel)の創業期を1年ずつ、年次報告書をベースに振り返るシリーズの第3回です。 今回は1970年の業績を紹介するとともに、主な活動を補足として追加しており…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「来年2月開催予定のISSCC 2019概要」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 来年2月に開催される回路技術の国際学会ISSCCの概要が報道機関向けに公表されました。 その内容をご紹介しております。 主な資料は、プレスキット(日本版…

コラム「ストレージ通信」を更新。HDD大手Western Digtalの四半期業績(2018年9月期)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。3D NANDフラッシュのシリーズをいったん中断して、HDD大手の四半期業績を紹介していきます。 今回はWestern Digitalの四半期業績(2018年9月期)です。eetimes.jp前年比、前期比…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「カーボンナノチューブメモリの最新状況」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。2年前に同じコラムで紹介した「カーボンナノチューブメモリ(NRAM)」の続編です。 pc.watch.impress.co.jp 上は2年前の記事です。前後編の大ボリュームです。 そしてこれが続編で…

コラム「デバイス通信」を更新。新シリーズ「Intelが始まったころ」第2回「1969年のIntel」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp新シリーズ「創業期のIntel」の第2回です。創業翌年の1969年の活動実績と業績をご紹介しております。1968年7月に設立されたIntelは、9カ月後の1969年4月には早くも、最初…

コラム「ストレージ通信」を更新。3D NANDフラッシュのキープロセス「絶縁膜の埋め込みと平坦化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp 絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える (1/2) - EE Times Japan 3D NANDフラッシュメモリの製造を支えるキープロセスをシリーズでご紹介しております…

コラム「デバイス通信」を更新。新シリーズ「Intelが始まったころ」をスタートしました

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。Intelの創業黎明期を年次報告書(アニュアルレポート)から描く、新シリーズをはじめました。eetimes.jpIntelの創業年、研究開発主体で売り上げは「ゼロ」 (1/2) - EE Times Japan …

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「12月上旬開催予定の国際学会IEDM2018のプレビュー」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 【福田昭のセミコン業界最前線】半導体デバイスの明日を展望するIEDM 2018が12月に米国で開催 - PC Watch 半導体の研究開発コミュニティにおける冬の二大…

コラム「ストレージ通信」を更新。3D NANDフラッシュの「垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る (1/2) - EE Times Japan 3D NANDフラッシュメモリのシリーズ第11回です。 垂直方向に並んだセルトランジスタを形成する…

コラム「ストレージ通信」を更新。「高アスペクト比の細長い孔をハードマスクで形成」(続き)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp 高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き) (1/2) - EE Times Japan 前回の続きです(タイトル通り(苦笑))。アスペクト比の非常に大きな孔を開…

コラム「ストレージ通信」を更新。「高アスペクト比の細長い孔をハードマスクで形成」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成 - EE Times Japan 3D NANDフラッシュメモリの製造で重要なキープロセスの1つ。 もはや細かすぎてタイトルだけ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「QLC NANDフラッシュの性能を高める技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 【福田昭のセミコン業界最前線】QLC技術を駆使する超大容量NANDフラッシュの性能向上技術 - PC Watch 前回の続きとなります。QLC NANDフラッシュメモリの…

コラム「ストレージ通信」を更新。「メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース (1/2) - EE Times Japan 3D NANDフラッシュメモリの製造で重要なキープロセスの1つ、ステアケースを解説し…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「QLC NANDフラッシュのSSDがHDDの置き換えを本格化」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp【福田昭のセミコン業界最前線】QLC SSDがコスト低減を武器にニアライン/クライアントHDDを侵食 - PC Watch NANDフラッシュメモリを内蔵したストレージで…