EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第68回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回はプリント配線板の主要な絶縁基材を挙げてその概要を報…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第67回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回は従来のプリント配線板（旧世代の配線板）と新規のプリ…

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 松下の半導体が歩んだ60年を振り返るシリーズの第2回です。 第1回はこちらとなります。【福田昭のセミコン業界最前線】「松下」はかつてDRAM開発で世界の先…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第66回となります。前々回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回は国内のプリント配線板市場が減少傾向にあること、市場成…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第65回となります。前回から、第5章「プリント配線板」に入りました。第5章の内容はJPCAが発行した「2019年度版プリント配線板技術ロ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第64回となります。今回から、第5章「プリント配線板」に入りました。始めは従来技術であるリジッド配線板についてその構造と製造工…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第63回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、 第4項「車載HMIデバイス」の後半の内容を要約・補完していま…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 光半導体事業から撤退したルネサス エレクトロニクス、光半導体の増産を決めた浜松ホトニクスと京都セミコンダクター。 記事の導入部はアイキャッチです（…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第62回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、 第4項「車載HMIデバイス」の前半の内容を要約・補完していま…