Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-07-31から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板の性能を左右する絶縁基材」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップのシリーズ、第68回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。今回はプリント配線板の主要な絶縁基材を挙げてその概要を報…