Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第64回「プリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第64回となります。今回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

始めは従来技術であるリジッド配線板についてその構造と製造工程をごく簡単に説明しております。

図面は自作です。この時点では図面が入手できていなかったので(苦笑)。

次回からは正式な図面を使う予定でおります。


お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。