EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第65回となります。前回から、第5章「プリント配線板」に入りました。
第5章の内容はJPCAが発行した「2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」から、抜粋したものです。
そこで原典である「配線板技術ロードマップ」の概要を紹介しております。
特に最後の図面にある「メッセージ」は日本のプリント配線板産業が抱える課題を冷静に伝えています。
お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。
