Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第65回「JPCAの2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第65回となります。前回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

第5章の内容はJPCAが発行した「2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」から、抜粋したものです。

そこで原典である「配線板技術ロードマップ」の概要を紹介しております。
特に最後の図面にある「メッセージ」は日本のプリント配線板産業が抱える課題を冷静に伝えています。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。