EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第71回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」を概説しております。
今回からは配線板の技術ロードマップに入りました。最初は「半導体パッケージ基板（半導体パッケージサブストレート）」の技術ロードマップです。
半導体パッケージ基板はプリント配線板技術の微細化と高密度化を牽引してきました。従来技術が限界に近づく中、次世代技術の開発に期待がかかります
要素技術は数多くありますが、どの技術が使われていくかは、まだ不透明です。
お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。
